目前美国在半导体行业的想法是利用自身优势和统治力,实现在芯片上的自给自足。对此,日本半导体行业专家甘利明(AkiraAmari认为,美国不可能在半导体生产方面实现自给自足(想完全封杀中国半导体产业链也基本不可能)其核心短板在于供应链高度依赖国际协作,尤其是关键资料、设备及人才层面。这位专家看来,美国在芯片制造环节或许能通过外乡晶圆厂投资(如台积电亚利桑那州工厂)满足局部产能需求,但构建完整供应链需要全球资源协同。甘利明呼吁日本、中国、荷兰、韩国等半导体产业重镇应加强合作,共同加强国内供应链,而不是将所有资源集中在美国,导致过度依赖美国市场。认为,美国试图通过《芯片与科学法案》CHIPSandSciencAct吸引全球企业投资的做法,实质上是将风险转移至合作伙伴。据波士顿咨询测算,美国要在2030年前实现14nm以下先进工艺芯片自给率50%需额外投资超1500亿美元,且面临技术工人短缺、运营利息高等挑战。此外,过度依赖政府补贴可能导致企业创新动力缺乏,形成 政策依赖症”快科技3月18日消息。>